Bilan carbone: SOITEC

Type de structure : Entreprise

158 090 tCO2e

Nombre de salariés

Entre 1 000 et 1 999

Intensité par salarié

Entre 79,1 et 158,1 tCO2e

Évolution des émissions

Augmentation de 43 124 tCO2e
par rapport aux émissions de référence

Scope 1

4 173 tCO2e

Scope 2

0 tCO2e

Scope 3

153 917 tCO2e

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Positionnement sectoriel

Cette entreprise émet 158 090 tCO2e. La moyenne du secteur Industrie manufacturière est de 884 400 tCO2e.

En dessous de la moyenne

Position dans le secteur : 288 / 1955 entreprises déclarantes

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Descriptif de l'activité

Créé il y a maintenant 30 ans au sein de l’écosystème d’innovation technologique de Grenoble, en France, le Groupe a pour vocation de concevoir et développer des substrats innovants pour l’industrie des semi-conducteurs. Les matériaux semi-conducteurs servent de supports aux circuits électroniques. En proposant, grâce à ses substrats innovants, des solutions compétitives uniques qui réduisent la consommation d’énergie des circuits et améliorent leurs performances, le Groupe contribue au dynamisme de l’innovation dans le secteur de la microélectronique. Les produits de Soitec sont aujourd’hui présents dans quasiment tous les smartphones et de plus en plus dans les secteurs de l’automobile, des applications industrielles ainsi que des Objets intelligents dans lesquels le Groupe a l’ambition de poursuivre l’établissement de standards. Grâce à notre expertise en ingénierie des matériaux, le Groupe a développé des procédés qui permettent le transfert de très fines couches d’un matériau sur n’importe quel autre matériau, tout en conservant les propriétés cristallographiques initiales du matériau. Le Groupe produit ainsi des substrats multicouches qui ajoutent de la fonctionnalité et des performances aux circuits intégrés de nos clients. Notre technologie brevetée Smart CutTM (1) est la plus connue du portefeuille de Soitec et elle entre dans la fabrication de la quasi-totalité des produits de Soitec. Fonctionnant comme un scalpel à l’échelle atomique, elle permet de transférer des couches monocristallines ultrafines d’un substrat donneur vers un substrat support, par implantation ionique et adhésion moléculaire. Elle repousse les limites classiques du dépôt de couches, assurant un contrôle total de l’uniformité d’épaisseur des différentes couches au niveau atomique. Notre savoir-faire s’étend du silicium aux matériaux composés. Nous avons également développé un grand savoir-faire dans le report de couches de circuits intégrés sur d’autres substrats (Smart StackingTM (2)) ainsi que dans l’épitaxie. Ces technologies peuvent être associées et sont une formidable boîte à outils au service de notre innovation afin d’apporter les meilleures solutions à nos clients. Nous produisons en forts volumes ces substrats innovants dans nos unités de fabrication qui sont équipées des technologies les plus avancées en termes de contrôle qualité et de productivité. Nous vendons nos substrats à des fonderies de semi-conducteurs et à des fabricants traditionnels de circuits intégrés (IDM (3)) implantés dans le monde entier afin qu’ils puissent développer des produits d’avant-garde. Les substrats innovants que nous développons et produisons sont utilisés par nos clients pour fabriquer des puces destinées aux télécommunications mobiles (smartphones, infrastructure 5G), au marché automobile, aux applications industrielles et à tout ce qui touche aux Objets intelligents. En bref : au service des objets que vous utilisez au quotidien. Nous avons conçu une nouvelle organisation en 2022 pour améliorer constamment nos relations avec nos clients et notre compréhension de leurs marchés. Cette nouvelle organisation s’articule autour de trois divisions de marché (Communications mobiles, Objets intelligents et Automobile & industrie) qui coopèrent étroitement avec la fonction Customer Group. Implantés dans le monde entier, nous sommes n° 1 dans la production de plaques de silicium sur isolant (4) (SOI). Notre portefeuille produit inclut aussi des substrats piézoélectriques sur isolant (POI) et nitrure de gallium (GaN), ainsi que le carbure de silicium (SiC) sur lequel Soitec applique sa technologie Smart CutTM afin d’en améliorer la performance et d’en rendre la production plus efficace. Soitec a ancré son innovation et ses produits sur un engagement total pour un monde plus durable et plus équitable. C’est pourquoi la stratégie RSE (Responsabilité Sociale et Environnementale) et la culture d’entreprise du Groupe est au cœur de la conduite de ses activités. Cette stratégie RSE repose ainsi sur trois piliers : conduire la transition vers une économie durable par l’innovation et les opérations, promouvoir la culture d’entreprise du Groupe pour encourager des relations inclusives et inspirantes, et agir pour devenir un modèle dans une société meilleure.

* Les bilans carbone mis en ligne sur empreinte-carbone.org proviennent exclusivement des déclarations publiques déposées dans la Base Empreinte de l’ADEME par les entreprises concernées. Leur année de référence, leur périmètre et leurs facteurs d’émission relèvent entièrement de ces déclarations ; ils peuvent donc être anciens, incomplets ou reposer sur des hypothèses spécifiques qui ne reflètent plus la situation actuelle. Empreinte-carbone.org ne réalise pas d’audit approfondi de ces données et ne saurait être tenue responsable des éventuelles inexactitudes ou omissions. Pour toute analyse détaillée, nous vous invitons à consulter la déclaration originale ainsi que la méthodologie employée par l’entreprise.